전해 도금을 이용한 높은 접착 특성을 갖는 섬유 기반 웨어러블 디바이스 제작
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.1 2021 pp.55-60
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GaN 기반 광전극을 이용한 광전기화학적 물분해 수소 생산
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.1 2021 pp.13-20
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Ni-Pd-CNT Nanoalloys에서 성장한 α-Ga2O3의 특성분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.4 2021 pp.25-29
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.4 2020 pp.39-45
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산소발생용 Cobalt-phosphate (Co-pi) 촉매를 이용한 Gallium Nitride (GaN) 광전극의 광전기화학적 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.33-38
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차세대 웨어러블 디바이스를 위한 높은 기계적/전기적 특성을 갖는 CNT-Ni-Fabric 유연기판
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.2 2020 pp.39-44
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.113-118
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.107-111
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그래핀을 이용한 다공성 구리 전극의 전기화학적 이산화탄소 환원 능력 향상
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.105-109
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다양한 In 조성을 가진 InGaN/GaN Multi Quantum Well의 효과적인 광전기화학적 물분해
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.3 2018 pp.1-5
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포토리소그래피를 통한 광통신용 실리콘 렌즈 제작 및 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.35-39
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p-type GaN의 Activation을 통한 광전기화학적 특성 향상
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.4 2017 pp.59-63
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MnO2 조촉매가 코팅된 GaN 광전극의 광전기화학적 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.113-117
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Via-hole 구조의 n-접합을 갖는 수직형 발광 다이오드 전극 설계에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.71-76
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Ag의 두께에 따른 V2O5/Ag/ITO 구조의 다층 박막의 광학적, 전기적 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.7-11
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PLD 기법으로 성장된 n형 TiO2에서 Nb 도너의 활성화 에너지
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.41-44
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저온 수열 합성법에 의해 (1-102) 사파이어 기판상에 성장된 무분극 ZnO Layer 에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.45-49
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N-GaN 접촉 전극의 크기 및 배열 변화에 따른 패드리스 수직형 발광다이오드의 구동전압의 변화에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.19-23
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자외선 수직형 LED 제작을 위한 Indium Tin Oxide 기반 반사전극
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.23 No.3 2013 pp.194-198
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플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.2 2012 pp.35-39
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