온라인 기반의 패키징 IT 서비스를 위한 패키징 디자인 사양 설계 시스템 개발에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국IT서비스학회 한국IT서비스학회지 Vol.11 No.2 2012 pp.275-289
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1 2004 pp.29-36
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[Kisti 연계] 한국포장학회 한국포장학회지 Vol.28 No.3 2022 pp.183-192
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패키징(Packaging) 분야에서의 빅데이터(Big data) 적용방안 연구
[Kisti 연계] 한국포장학회 한국포장학회지 Vol.23 No.3 2017 pp.201-209
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패키징 소재 적용을 위한 RFID 태그 사이의 거리와 접촉 면적에 따른 인식률 분석 -제품의 수분함량을 중심으로-
[Kisti 연계] 한국포장학회 한국포장학회지 Vol.23 No.1 2017 pp.1-7
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패키징 보드에서의 전원노이즈 저감을 위한 EBG(Electromagnetic Band Gap) 패턴에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한전기학회 대한전기학회 학술대회논문집 2009 pp.1601-1602
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.23 No.2 2005 pp.23-31
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패키징으로 인한 응력이 MEMS 소자에 미치는 영향 분석 및 개선
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.22 No.11 2005 pp.165-172
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