반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.35 No.4 2020 pp.1-10
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.33 No.3 2015 pp.32-39
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Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.51-56
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[Kisti 연계] 한국마린엔지니어링학회 한국마린엔지니어링학회 학술대회논문집 2012 pp.194-195
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.25 No.5 2010 pp.97-105
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MEMS 패키지용 Hollow Cu 관통비아의 형성공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.4 2009 pp.49-53
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Ni 캡의 전기도금 및 SnBi 솔더 Debonding을 이용한 웨이퍼 레벨 MEMS Capping 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.4 2009 pp.23-28
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Cu/Sn Rim 본딩을 이용한 MEMS 패키지의 Cap 형성공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.4 2008 pp.31-39
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Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 Interconnection 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.63-69
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저융점 솔더를 사용한 이방성 도전 접속제 (ACF) 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2007 p.12
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(Packaging Technologies of Surface Mount Photonics Triplexer Module for the Optical Network Unit)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.63
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2003 pp.193-197
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DWDM 광통신용 50GHz 내장형 파장안정화 모듈 제작
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2003 pp.198-202
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In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni Surface Finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.1-9
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In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni 층과의 반응 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.183-188
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DWDM용 다채널 파장 가변 레이저 다이오드 모듈을 위한 다수개의 광 수신 소자를 갖는 50 GHz 내장형 파장 안정화 모듈의 파장 미세 조정
[Kisti 연계] 한국광학회 한국광학회지 Vol.13 No.5 2002 pp.384-389
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유리 기판을 투과하는 레이저 빔을 사용한 COG(chip-on-glass) 마운팅 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.4 2001 pp.1-10
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리플로시 가열 속도에 따른 Pb-In 합금의 솔도볼 형상 변화에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.7 No.4 1997 pp.330-338
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Ni, Mn 첨가와 열처리에 따른 TiAl 미세 조직 변화
[Kisti 연계] 한국열처리공학회 열처리공학회지 Vol.10 No.3 1997 pp.181-187
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