Die to Wafer Hybrid Bonding을 위한 Flexure 적용 Bond head 개발
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.20 No.4 2021 pp.171-176
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Solar Cell Wafer용 Squaring & Grinding Machine의 진동 억제를 위한 설계 변경
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.16 No.3 2017 pp.47-52
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ELTRAN SOI wafer의 표면 결함에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2002 p.45
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4H-SiC wafer의 반응성 이온 식각 공정과 분석
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2002 p.48
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FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.1 2023 pp.42-48
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경화제 변화에 따른 WLP(Wafer Level Package)용 신규 Epoxy Resin System의 경화특성
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.21 No.2 2022 pp.57-67
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구조 안정성 향상을 위한 Wafer Grinder의 설계 개선
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.18 No.3 2019 pp.82-87
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FO-WLP (Fan Out-Wafer Level Package) 차세대 반도체 Packaging용 Isocyanurate Type Epoxy Resin System의 경화특성연구
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.18 No.1 2019 pp.65-69
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3차원 실장을 위한 Si-wafer의 via hole 딥핑 충전
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.227-229
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저 배율 렌즈를 이용한 Wafer 검사용 백색광 주사간섭계의 대면적 광학계 구성과 알고리즘 연구
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2006 pp.7-8
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Sn-3.5Ag 무연 솔더를 이용한 Si-wafer와 FR-4기판의 상온접합
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2005 pp.54-56
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Cu CMP 공정중 Wafer 표면의 알루미나 연마입자의 점착
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.1292-1295
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Pseudo-MOSFET을 이용한 SOI wafer 특성 분석
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.21-24
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Flyback방식을 이용한 on-wafer용 HBM ESD 테스터 구현
[Kisti 연계] 한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회 학술대회논문집 2002 pp.469-472
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Plasma Cleaning을 이용한 Si-wafer/Glass 기판의 fluxless soldering
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2000 pp.284-286
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REOXIDATION법을 이용한 Si WAFER의 HOLE TRAP의 제거
[Kisti 연계] 대한전기학회 대한전기학회 학술대회논문집 1987 pp.433-435
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CMP와 Spin Etching에 의한 Blanket Wafer(TEOS) 가공 특성 비교에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2001 pp.1068-1071
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콜로이달 실리카 슬러리의 물리화학적 특성이 Wafer Polishing 공정에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회 학술대회논문집 2003 p.83
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로타리 연삭에 의한 대직경 Si-wafer의 ELID 경면 연삭특성
[Kisti 연계] 한국공작기계학회 한국공작기계학회 학술대회논문집 2002 pp.660-665
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