[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2003 pp.260-262
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Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Solder를 이용한 $\mu$BGA Solder접합부의 열피로 수명예측
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.21 No.3 2003 pp.92-98
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언더필이 적용된 $\mu$p BGA 솔더 접합부의 열피로특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.21 No.4 2003 pp.25-30
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2002 pp.188-191
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2002 pp.239-242
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P(인)의 첨가에 따른 Sn-Ag-Cu계 및 Sn-Cu계 솔더의 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.104-108
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.138-141
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.20 No.3 2002 pp.24-30
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.20 No.5 2002 pp.42-51
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.117-120
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$\mu$BGA 솔더 접합부의 최적 형상 예측에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.4 2001 pp.35-41
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.19 No.1 2001 pp.8-14
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Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 ${\mu}BGA$ 솔더접합부의 열피로수명 예측
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.19 No.4 2001 pp.406-412
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스탬핑 리드프레임의 버와 잔류응력 제거를 위한 전해연마의 적용
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.19-24
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.19 No.2 2001 pp.176-181
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2001 pp.94-97
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2001 pp.279-282
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무연솔더를 이용한 $\mu$BGA 솔더접합부의 열피로수명 예측
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2001 pp.273-276
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$\mu$BGA에 무연솔더 적용에 대한 금속간화합물의 시효처리 특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2001 pp.285-288
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48 $\mu$BGA에 적용한 무연솔더의 시효처리에 대한 금속간화합물의 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.3 2001 pp.37-42
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