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Vol.28 No.2 (6건)

진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조분석

이충식, 김영호, 권오경, 한학수, 주관종, 김동구

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.28 No.2 1995 pp.67-76

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질화 티타늄이 코팅된 절삭공구의 수명에 영향을 미치는 인자

최병대, 김동수

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.28 No.2 1995 pp.77-82

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Ni-MH 전지용 thin nickel foam의 제조

신준호, 김기원

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.28 No.2 1995 pp.83-91

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고밀도 수산화니켈 분말의 제조에 관한 연구-I

신동엽, 조원일, 신치범, 조병원, 강탁, 윤경석

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.28 No.2 1995 pp.92-100

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Photomask를 이용한 electroetching의 부식거동

김동규, 이홍로

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.28 No.2 1995 pp.101-109

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전해침붕처리에서 환원제 첨가의 영향

최진일

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.28 No.2 1995 pp.110-118

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