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한국표면공학회지

간행물 정보

Vol.32 No.3 (48건)

Electrodeposited Multilayer Coating Systems

Gabe, David R.

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.32 No.3 1999 pp.195-207

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Pb-FREE SOLDER PLATING

Yada, Y., Tokio, K.

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.32 No.3 1999 pp.211-213

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BORIDING OF STEEL WITH PECVD METHOD

Lee, M.J., Lee, K.Y., Lee, J.H., Kim, Y.H.

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.32 No.3 1999 pp.249-252

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THE RECENT TREND OF BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARD TECHNOLOGIES

Takagi, Kiyoshi

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.32 No.3 1999 pp.289-296

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TEXTURE AND RELATED PHENOMENA OF ELECTRODEPOSITS

Lee, D.N.

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.32 No.3 1999 pp.317-330

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ELECTROLESS PLATING OF NICKEL FOR MICRO-STRUCTURE FABRICATION

Jin, Huh, Lee, Jae-Ho

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.32 No.3 1999 pp.331-335

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PHOTOCATALYTIC REACTION OF $TiO_2$ FOR PURIFICATION OF AIR

Yin, X.J., Cai, R.X.

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.32 No.3 1999 pp.336-339

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