Development of a Pad Conditioning Method for ILD CMP using a High Pressure Micro Jet System
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.8 No.1 2007 pp.26-31
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.8 No.2 2007 pp.53-57
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Thermal, Tribological, and Removal Rate Characteristics of Pad Conditioning in Copper CMP
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.8 No.2 2007 pp.67-72
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Physics of the Coefficient of Friction in CMP
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.8 No.2 2007 pp.79-83
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