미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.1 2021 pp.39-46
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모바일 전자기기의 열점 제어를 위한 수평형 박막 열전 냉각 소자의 모사 해석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.2 2017 pp.17-21
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Mo-Ti 합금 접착층을 통한 유연 기판 위 구리 배선의 기계적 신뢰성 향상 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.21-25
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잉크젯 프린팅된 Cu 박막의 응력해소를 통한 전기적 특성 개선
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.57-62
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동적인 전기장이 다마신 구리 배선에서의 절연파괴에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.111-115
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유연성 기판에 사용되는 전해 동박의 절곡 및 굴곡 피로 파괴와 인장 특성과의 관계
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.1 2011 pp.55-59
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Though-silicon-via를 사용한 3차원 적층 반도체 패키징에서의 열응력에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.1 2010 pp.69-73
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Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.4 2008 pp.17-24
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Au stud 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.18 No.1 2008 pp.45-50
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NaBr 및 NaF 용액에 대한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 합금의 Electrochemical Migration 특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.25 No.3 2007 pp.57-63
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전자부품의 금속소재에 따른 Electrochemical Migration에 대한 신뢰성 설계기술개발
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회 학술대회논문집 2007 pp.1724-1729
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잉크젯 프린팅된 은(Ag) 박막의 등온 열처리에 따른 미세조직과 전기 비저항 특성 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.17 No.9 2007 pp.453-457
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공정조성 SnPb Solder 합금의 부식 및 Electrochemical Migration 특성에 미치는 SO42- 이온의 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.17 No.1 2007 pp.43-49
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Al 박막의 힐록 형성에 미치는 Mo 하부층의 영향에 관한 실시간 분석
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.17 No.1 2007 pp.25-30
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공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.17 No.7 2007 pp.371-375
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Cu pillar 범프 내의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.15-20
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솔더 합금의 Electrochemical Migration 수명과 표면산화피막의 이온화 특성과의 관계
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2007 p.23
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증류수 및 NaCl 용액내 SnPb 솔더 합금의 Electrochemical Migration 우세 확산원소 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.3 2006 pp.1-8
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공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.1 2006 pp.7-15
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