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몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구

한세진, 정철화, 차재원, 서화일, 김광선

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.1 No.1 2002 pp.29-33

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