차세대 반도체 소자의 배선을 위한 구리박막의 reflow
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.6 No.3 1997 pp.206-212
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Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1997 p.31
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열처리온도가 Cu 박막의 Reflow 성질에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1996 p.83
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[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.5 No.4 1996 pp.333-340
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열처리에 따른 CVD Cu 박막의 미세구조 및 전기 비저항의 변화
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.4 No.2 1995 pp.164-171
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증착온도가 CVD Cu 박막의 미세구조 및 전기비저항에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.4 No.s1 1995 pp.118-128
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실리콘 박막의 Integrity가 ONO(Oxide/Nitride/Oxide) 유전박막의 전기적 성질에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.3 No.3 1994 pp.360-367
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Silane과 Disilane을 사용하여 저압 화학 기상 증착법으로 제작한 다결정 실리콘의 미세구조
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.6 No.1 1993 pp.15-21
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저압 화학 증착법으로 제조된 Hemispherical Poly Si 박막의 미세구조 및 전기적 성질
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.2 No.1 1993 pp.99-108
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In-Situ dopped Amorpphous Silicon박막의 특성
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 1992 p.101
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Microstructure and Electrical ppropperties of LppCVD ppolysilicon
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 1992 p.106
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