[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.17 No.9 2000 pp.122-132
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[Kisti 연계] 한국자동차공학회 한국자동차공학회논문집 Vol.13 No.3 2005 pp.110-116
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[Kisti 연계] 한국자동차공학회 한국자동차공학회논문집 Vol.13 No.4 2005 pp.105-112
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.17 No.9 2000 pp.109-121
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유한요소해석을 이용한 초소형 스피커 진동판의 미세주름 깊이에 따른 음향특성 분석
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.34 No.8 2017 pp.569-574
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치매노인의 맥박측정을 위한 치료적 인형의 설계 및 제작
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.24 No.5 2015 pp.561-567
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플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.24 No.1 2015 pp.117-123
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[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.24 No.5 2015 pp.568-575
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낙하해석을 통한 보드 레벨 플립칩에서의 솔더볼 충격수명에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.23 No.3 2014 pp.237-242
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몰드물성 종류 및 칩 크기 변화에 따른 웨이퍼 레벨 Sip에서의 열 피로 해석
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.22 No.3 2013 pp.504-508
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마이크로 스피커 진동판의 형상설계에 따른 진동특성 고찰
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.30 No.8 2013 pp.790-796
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자동 조도 조절 블라인드 시스템 설계 및 제작에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.22 No.3 2013 pp.615-621
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.25 No.5 2012 pp.372-376
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언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.21 No.2 2012 pp.225-231
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플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 동적신뢰성평가
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.20 No.5 2011 pp.559-563
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Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더 볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 해석
[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.20 No.2 2011 pp.193-201
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[Kisti 연계] 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 Vol.20 No.4 2011 pp.446-451
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무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석
[Kisti 연계] 한국공작기계학회 한국공작기계기술학회지 Vol.19 No.2 2010 pp.157-162
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BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국공작기계학회 한국공작기계기술학회지 Vol.17 No.1 2008 pp.137-143
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플리칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하시험 파괴분석
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.245-246
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