고온 솔더(Sn-4.0 Ag-0.5 Cu)와 저온 솔더(In-48 Sn)를 이용한 저온 접합 공정에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.80-83
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.68-71
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고집적 플립 칩용 극미세 58Bi-42Sn 솔더 범프와 Au/Ni/Ti UBM의 계면 반응
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.2 2003 pp.61-67
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솔더볼 크기에 따른 공정조성의 Bi-Sn 솔더의 미세구조에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2002 p.105
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솔더 층의 증착 순서에 따른 저 융점 극 미세 솔더 범프의 볼 형성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.1 2001 pp.45-51
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[Kisti 연계] 한국정보디스플레이학회 인포메이션 디스플레이 Vol.2 No.6 2001 pp.22-28
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강유전체 하부전극용 Pt/Ti와 Pt/TiN 박막의 접착력 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1996 p.64
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