NaBr 및 NaF 용액에 대한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 합금의 Electrochemical Migration 특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.25 No.3 2007 pp.57-63
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Effect of Applied Voltage Bias on Electrochemical Migration in Eutectic SnPb Solder Alloy
[Kisti 연계] 한국부식방식학회 Corrosion science and technology Vol.6 No.6 2007 pp.282-285
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공정조성 SnPb Solder 합금의 부식 및 Electrochemical Migration 특성에 미치는 SO42- 이온의 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.17 No.1 2007 pp.43-49
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증류수 및 NaCl 용액내 SnPb 솔더 합금의 Electrochemical Migration 우세 확산원소 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.3 2006 pp.1-8
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[Kisti 연계] 한국정보처리학회 한국정보처리학회 학술대회논문집 2000 pp.741-744
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