TSV (Through Silicon Via)plasma etching technology for 3D IC
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2007 pp.173-174
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.31 No.10 2014 pp.857-863
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3D 전자패키징용 관통실리콘비아의 충진 및 미세피치 접합기술
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.27 No.3 2009.06 pp.17-22
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