[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.51-54
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n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.1 2012 pp.33-38
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플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.2 2012 pp.35-39
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가압소결온도에 따른 p형 (Bi0.2Sb0.8)2Te3 가압소결체의 열전특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.4 2011 pp.33-38
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[Kisti 연계] 한국유전체학회 Genomics & informatics Vol.8 No.3 2010 pp.142-149
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.89-94
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증착공정 및 환원분위기 열처리가 Sb-Te 박막의 열전특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.77-82
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Cu pillar 범프의 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조를 이용한 플립칩 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.4 2009 pp.9-15
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Bi-Te 및 Bi-Sb-Te 나노와이어로 구성된 열전소자의 형성공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.4 2008 pp.41-49
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환원분위기 열처리가 $(Bi,Sb)_{2}Te_{3}$ 증착박막의 열전특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.1-8
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.9-17
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Si 칩에 형성된 박막히터를 이용한 Chip-on-Glass 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.3 2007 pp.57-64
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전기도금 공정으로 제조한 Bi-Te 박막의 열전특성 및 미세열전소자 형성용 포토레지스트 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.2 2007 pp.9-15
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Under Bump Metallurgy의 종류와 리플로우 시간에 따른 Sn 솔더 계면반응
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.3 2007 pp.43-49
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Regression Models for Haplotype-Based Association Studies
[Kisti 연계] 한국유전체학회 Genomics & informatics Vol.5 No.1 2007 pp.19-23
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전기도금방법을 이용한 Ni-Diamond 복합도금층 제조에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.55-60
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칩 스택 패키지에 적용을 위한 Rotating Disc Electrode의 회전속도에 따른 Cu Via Filling 특성 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.3 2007 pp.65-71
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도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.77-84
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P-type and N-type $Bi_2Te_3/PbTe$ Functional Gradient Materials for Thermoelectric Power Generation
[Kisti 연계] 한국분말야금학회 한국분말야금학회 학술대회논문집 2006 pp.1223-1224
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Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.37-43
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