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박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와 하부 패키지의 Warpage 분석

박동현, 신수진, 안석근, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.2 2015 pp.61-68

공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석

박동현, 정동명, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.65-70

0.5 vol% TiO<SUB>2 나노분말을 분산시킨 n형 Bi<SUB>2(Te<SUB>0.9Se<SUB>0.1)<SUB>3 가압소결체의 열전특성

박동현, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.1 2013 pp.15-19

칩 실장공정에 따른 Package on Package(PoP)용 하부 패키지의 Warpage 특성

정동명, 김민영, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.63-69

SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정

최정열, 박동현, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.71-76

고출력 LED 패키지의 Thermal Via 형성을 위한 Si 기판의 이방성 습식식각 공정

유병규, 김민영, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.4 2012 pp.51-56

텅스텐 분말을 분산시킨 Bi<SUB>2(Te<SUB>0.9Se<SUB>0.1)<SUB>3 가압소결체의 열전특성

노명래, 최정열, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.4 2011 pp.55-61

Cu Pillar 플립칩 접속부의 열 싸이클링 및 고온유지 신뢰성

김민영, 임수겸, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.3 2010 pp.27-32

$ZrO_2$를 나노개재물로 첨가한 p형 $(Bi,Sb)_2Te_3$ 나노벌크 가압소결체의 열전특성

여용희, 김민영, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.3 2010 pp.51-57

n형 $Bi_2(Te,Se)_3$ 가압소결체의 열전특성

박동현, 노명래, 김민영, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.2 2010 pp.49-54

Ni 캡의 전기도금 및 SnBi 솔더 Debonding을 이용한 웨이퍼 레벨 MEMS Capping 공정

최정열, 이종현, 문종태, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.4 2009 pp.23-28

MEMS 패키지용 Hollow Cu 관통비아의 형성공정

최정열, 김민영, 문종태, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.4 2009 pp.49-53

Cu 범프와 Sn 범프의 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정

최정열, 김민영, 임수겸, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.3 2009 pp.67-73

전기도금법을 이용하여 형성한 Au-Sn 플립칩 접속부의 미세구조 및 접속저항

김성규, 오태성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.4 2008 pp.9-15

Cu/Sn Rim 본딩을 이용한 MEMS 패키지의 Cap 형성공정

김성규, 오태성, 문종태

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.4 2008 pp.31-39

Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 Interconnection 공정

박선희, 오태성, 엄용성, 문종태

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.63-69

미세 기계가공법과 SAM을 이용한 폭 $1{\mu}m$ 이하의 실리콘 선 가공

오태석, 김대은

[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2007 pp.157-158

A comparison of mesial root canals of mandibular first molar shaping with two engine-driven instruments and the stepback technique using microcomputed tomograph

Kim, S.M., Park, D.S., Jeon, K.A., Park, C.J., Yoo, H.M., Oh, T.S.

[Kisti 연계] 대한치과보존학회 대한치과보존학회 학술대회논문집 2003 p.577

COMPARISON OF ULTRASONIC AND SONIC ROOT END PREPARATIONS USING BACTERIAL LEAKAGE MODEL

Cho, N.Y., Park, C.J., Park, D.S., Yoo, H.M., Oh, T.S.

[Kisti 연계] 대한치과보존학회 대한치과보존학회 학술대회논문집 2001 p.588

The Effect of Chamber Pressure and Nitrogen Flow Rate on Deposition Characteristics of $(Ni_{0.8}Fe_{0.2})_{20}Ag_{80}$ Thin Films

Oh, T.S., Choo, W.K.

[Kisti 연계] 한국결정성장학회 한국결정성장학회 학술대회논문집 1997 pp.275-280