A study on the ergonomic aspects of the proper luminance level of displays
[Kisti 연계] 한국정보디스플레이학회 Journal of information display Vol.13 No.4 2012 pp.159-166
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[Kisti 연계] 한국정보보호학회 정보보호학회논문지 Vol.32 No.5 2022 pp.791-805
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Sn58Bi Solder Interconnection for Low-Temperature Flex-on-Flex Bonding
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.38 No.6 2016 pp.1163-1171
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Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.2 2015 pp.55-59
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위상잠금 적외선 현미경 관찰법을 이용한 다층구조 칩의 내부결함 위치 분석
[Kisti 연계] 한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 Vol.35 No.3 2015 pp.200-205
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Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.37 No.2 2015 pp.387-394
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HV-SoP Technology for Maskless Fine-Pitch Bumping Process
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.37 No.3 2015 pp.523-532
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.65-68
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Fine-Pitch Solder on Pad Process for Microbump Interconnection
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.35 No.6 2013 pp.1152-1155
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