한국초전도저온학회 (구 한국초전도저온공학회) 한국초전도·저온논문지 (구 한국초전도저온공학회논문지) Vol.24 No.3 2022.09 pp.57-61
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한국기계기술학회 한국기계기술학회 학술대회논문집 2012년도 동계학술대회논문집(Proceedings of KSMT 2012 Winter Annual Meeting) 2012.02 pp.79-80
4방향흔들림방지버팀대의 구조 안정성 및 내진 성능 연구
한국재난정보학회 한국재난정보학회논문집 제18권 3호 통권57호 2022.09 pp.646-659
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SOC Test Compression Scheme Sharing Free Variables in Embedded Deterministic Test Environment
[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.15 No.3 2015 pp.397-403
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[Kisti 연계] 대한신경외과학회 대한신경외과학회지 Vol.51 No.5 2012 pp.296-300
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Neurilemmoma of Deep Peroneal Nerve Sensory Branch : Thermographic Findings with Compression Test
[Kisti 연계] 대한신경외과학회 대한신경외과학회지 Vol.58 No.3 2015 pp.286-290
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Efficient Test Data Compression and Low Power Scan Testing for System-On-a-Chip(SOC)
[Kisti 연계] 한국콘텐츠학회 한국콘텐츠학회논문지 Vol.5 No.1 2005 pp.229-236
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Efficient Test Data Compression and Low Power Scan Testing in SoCs
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.25 No.5 2003 pp.321-327
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Low power scan testing and efficient test data compression for System-On-a-Chip
[Kisti 연계] 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회논문집 2002 pp.228-230
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Behaviors of Soft Bangkok Clay behind Diaphragm Wall Under Unloading Compression Triaxial Test
[Kisti 연계] 한국지반공학회 한국지반공학회 논문집 Vol.23 No.9 2007 pp.5-16
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A Twin Symbol Encoding Technique Based on Run-Length for Efficient Test Data Compression
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.33 No.1 2011 pp.140-143
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[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.16 No.5 2016 pp.582-594
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Compression-Friendly Low Power Test Application Based on Scan Slices Reusing
[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.16 No.4 2016 pp.463-469
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An Efficient Technique to Improve Compression for Low-Power Scan Test Data
[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 Vol.43 No.10 2006 pp.104-110
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[Kisti 연계] 한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 Vol.32 No.3 2012 pp.269-275
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[Kisti 연계] 한국암반공학회 터널과 지하공간 Vol.33 No.5 2023 pp.339-347
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Frequency-ordered 기반 FDR 테스트패턴 압축 알고리즘
[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea Vol.51 No.5 2014 pp.106-113
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