0.13μm Cu/Low-k 공정 Setup과 수율 향상에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.20 No.4 2007 pp.325-331
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.17-18
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Ramping up 조건에 따른 four-step RTP공정의 효과
[Kisti 연계] 대한전기학회 대한전기학회 학술대회논문집 2006 pp.1424-1425
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Cu Dual Damascene 배선 공정에서의 DCV 배선구조의 EM 특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.123-124
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.86-87
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A Study on the Optimized Copper Electrochemical Plating in Dual Damascene Process
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.6 No.5 2005 pp.225-228
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Stability of H2O2 as an Oxidizer for Cu CMP
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials Vol.6 No.1 2005 pp.29-32
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Copper CMP에서 Electrochemical Plating 두께에 따른 Defect 특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.125-126
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구리 CMP 공정변수 최적화를 위한 실험계획법(DOE) 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.18 No.1 2005 pp.24-29
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Cu Plating Thickness Optimization by Bottom-up Gap-fill Mechanism in Dual Damascene Process
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.93-94
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Dislocation-Free Shallow Trench Isolation 공정 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.84-85
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Electromigration Characteristics Stduy DCV Interconnect Structures in Cu Dual-Damascene Process
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.123-124
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구리 CMP시 비이온 계면활성제의 알루리마 슬러리 안정성에 대한 효과
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.1288-1291
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.731-734
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.711-714
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.723-726
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FSG Capping 레이어들에서의 플루오르 침투 특성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.26-29
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Bi-CMOS공정중 SSR 채널 형성을 위한 $Sb_2O_3$ 빔튜닝 방법 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.369-372
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실리카 슬러리의 온도 변화에 따른 산화막의 CMP 특성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.707-710
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.715-718
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