[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.41 No.6 2019 pp.820-828
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Collective laser-assisted bonding process for 3D TSV integration with NCP
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.41 No.3 2019 pp.396-407
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.38 No.6 2016 pp.1179-1189
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Sn58Bi Solder Interconnection for Low-Temperature Flex-on-Flex Bonding
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.38 No.6 2016 pp.1163-1171
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Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.37 No.2 2015 pp.387-394
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Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.2 2015 pp.55-59
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위상잠금 적외선 현미경 관찰법을 이용한 다층구조 칩의 내부결함 위치 분석
[Kisti 연계] 한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 Vol.35 No.3 2015 pp.200-205
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.51-54
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HV-SoP Technology for Maskless Fine-Pitch Bumping Process
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.37 No.3 2015 pp.523-532
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Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.36 No.3 2014 pp.343-351
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Fine-Pitch Solder on Pad Process for Microbump Interconnection
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.35 No.6 2013 pp.1152-1155
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Optimization of Material and Process for Fine Pitch LVSoP Technology
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.35 No.4 2013 pp.625-631
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Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.35 No.2 2013 pp.340-343
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.65-68
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웨이퍼 레벨 패키지를 적용한 저가격 고성능 FBAR 듀플렉서 모듈
[Kisti 연계] 한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 Vol.16 No.5 2012 pp.1029-1034
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[Kisti 연계] 한국응용약물학회 Biomolecules & therapeutics Vol.20 No.3 2012 pp.286-292
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Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.34 No.5 2012 pp.706-712
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Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.33 No.4 2011 pp.637-640
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Novel Maskless Bumping for 3D Integration
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.32 No.2 2010 pp.342-344
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Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder ball and Air Cavity for 3-D SiP
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.4 2009 pp.5-8
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