Flexible multilayer PCB를 이용한 전송선로 해석
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2004 p.38
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저온 동시소성 기술을 이용한 Dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.574-577
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.639-643
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$B_2O_3$ 와 CuO가 첨가된 $Ba(Mg_{1/3}Nb_{2/3})O_3$ 세라믹스의 저온소결과 마이크로파 유전특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.838-841
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Flexible PCB를 이용한 내장형 캐패시터의 분석
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.150-152
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다층 구조를 적용한 Dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.2 2004 pp.43-47
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(Improvement in Warpage of Heterogeneous LTCC Substrate by Process Conditions)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.23
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마이크로파 및 밀리미터파 회로 응용을 위한 넓은 저지대역 특성을 지닌 소형의 저역 통과 여파기 설계
[Kisti 연계] 한국전자파학회 The journal of Korea Electromagnetic Engineering Society Vol.14 No.3 2003 pp.283-289
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Combline 구조를 이용한 적층 LTCC 대역통과 필터의 설계 및 제작
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2003 pp.628-631
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유전체 Paste를 이용한 LTCC 내장형 후막 Capacitor 제작 및 평가
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2003 pp.760-763
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광모듈 패키지용 Window 의 Metallization Pattern 제작 및 특성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.239-242
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마이크로스트립 공진기를 이용한 LTCC 평가에서 Gap Dimension의 영향
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회 학술대회논문집 2003 p.109
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LTCC의 constrained sintering 특성에 미치는 알루미나 테잎의 공정변수영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2003 pp.245-248
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A study on the fabrication of Miniatured VCO using LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic)
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2002 pp.135-138
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LTCC system 에서의 Stripline구조 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.69-73
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.147-151
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도체 페이스트의 메탈 함량 및 입자 크기에 따른 스트립라인 레조네이터 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.159-163
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.2 2002 pp.45-48
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