Poly Si Wafer의 표면 특성변화에 따른 CMP 공정 후 오염 Mechanism의 규명
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2007 p.14
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STI, Poly-Si CMP 공정 중의 연마입자 부착력 특성 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2006 p.19
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레이저 충격파 세정 동안 오염입자들과 웨이퍼 표면 사이에서 작용 하는 adhesion 과 capiaalry force에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2006 p.20
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WCMP에서 발생되는 W plug내 slurry particle제거에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.366-367
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.571-572
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Poly-Si, TEOS, SiN 막질의 CMP 공정 중의 연마입자 오염 특성 평가.
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.561-562
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부식방지제(BTA)가 첨가된 Cu CMP 슬러리에서의 연마거동과
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.42-43
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Cu CMP 중 Citric Acid 기반의 Slurry 에서 부식방지제(BTA)의 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2005 p.251
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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2005 p.48
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Cu CMP중 BTA에 의한 Particle의 흡착에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.366-367
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Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2004 p.58
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Cu CMP 공정중 Wafer 표면의 알루미나 연마입자의 점착
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.1292-1295
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Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.1304-1307
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Cu CMP시 Cu와 슬러리의 반응의 기계적 화학적 특성평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2003 p.59
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Cu CMP에서 첨가제가 Polishing에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2001 p.80
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Cu 박막 CMP 공정중 슬러리 첨가제에 따른 특성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.230-234
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CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정 중 Ceria Particle의 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2000 p.51
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