스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.12 No.4 2005 pp.301-306
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Sn-Bi도금 $Sn-3.5\%Ag$ 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.23 No.3 2005 pp.61-67
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Sn-3.5Ag 무연 솔더를 이용한 Si-wafer와 FR-4기판의 상온접합
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2005 pp.54-56
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Sn-8mass%Zn-3mass%Bi 무연 솔더의 신뢰성과 Zn의 거동
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2005 pp.28-30
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(The reliability evaluation of Sn-8Zn-3Bi solder and the behavior of Zn Phase)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.33
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Sn-Bi도금 Sn-3.5 Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.23 No.3 2005.06 pp.61-67
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