반도체 패키지 기판용 Ni-less 표면처리 기술 개발동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.1 2023 pp.49-54
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[Kisti 연계] 한국자동차공학회 한국자동차공학회 학술대회논문집 2009 pp.1268-1273
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Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.45-50
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Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.6 No.7 1996 pp.700-708
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Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1995 p.82
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