탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.35 No.3 2017 pp.15-20
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Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합공정 개발
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.15 No.4 2016 pp.10-15
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열초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board)접합 프로세스
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.1 2011 pp.25-28
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탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 전기적/기계적 접합특성 평가
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.10 No.4 2011 pp.37-42
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2009 pp.903-904
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.3 2009 pp.39-43
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Solderable ICA를 이용한 QFP 접합 프로세스
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2009 pp.917-918
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2009 pp.923-924
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Micro Joining Process Using Solderable Anisotropic Conductive Adhesive
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2009 p.73
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저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.27 No.3 2009 pp.23-31
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저융점/고융점 혼합 솔더 필러 함유 Solderable 이방성 고분자 복합 재료의 기계적 접합 특성
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.42 No.2 2024.04 pp.149-154
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[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.40 No.3 2022.06 pp.242-247
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탄소 나노튜브 함유량이 Solderable 등방성 및 이방성 도전성 접착제의 접합 특성 변화에 미치는 영향
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.38 No.2 2020.04 pp.152-157
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전자 디바이스의 기계적 신뢰성 향상을 위한 언더필 재료의 물성 인자에 관한 연구
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.37 No.5 2019.10 pp.477-481
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Solderable 고분자 복합 소재의 환원제 함유량이 저융점 합금 입자의 융합 및 젖음 거동에 미치는 영향
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.37 No.1 2019.02 pp.76-81
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탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.35 No.3 2017.06 pp.15-20
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열초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board)접합 프로세스
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.29 No.1 2011.02 pp.25-28
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저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.27 No.3 2009.06 pp.23-31
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