Insulated Metal Substrate를 사용한 고출력 전력 반도체 방열설계
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.1 2023 pp.63-70
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.
- 구매 불가 논문
-
검색결과
검색조건
결과 좁히기
결과 내 검색
발행연도
년 - 년
검색조건
Insulated Metal Substrate를 사용한 고출력 전력 반도체 방열설계
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.1 2023 pp.63-70
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.
년 - 년