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부모교육 프로그램에 대한 정신지체아 부모의 요구 조사

손기락

한국특수교육공학회 특수교육공학 : 연구와 실천 제2호 2002.12 pp.69-86

<셰익스피어 인 러브> 인물 관계망을 통한 인지 감성 분석 : 『로미오와 줄리엣』의 창작 및 욕망의 주체 KCI 등재

박은정, 손기락

한국디지털정책학회 디지털융복합연구 제14권 제4호 2016.04 pp.425-435

소스 코드 차이의 시각화를 적용한 프로그래밍 원격 학습 KCI 등재

이명희, 손기락

한국정보교육학회 정보교육학회논문지 제15권 제1호 2011.03 pp.77-84

지능형 유비쿼터스 공간에서 상황 정보의 효과적인 저장 및 질의를 위한 정보 시스템의 설계 및 구현 KCI 등재후보

이기혁, 한형진, 최원철, 한경훈, 한지연, 손기락

한국인터넷방송통신학회 한국인터넷방송통신학회 논문지 제8권 제3호 2008.06 pp.15-23

협동적 필터링을 이용한 K-최근접 이웃 수강 과목 추천 시스템 KCI 등재후보

손기락, 김소현

한국정보교육학회 정보교육학회논문지 제11권 제3호 2007.09 pp.281-288

계층적 군집화 기법을 이용한 소스 코드 표절 검사 KCI 등재후보

손기락, 문승미

한국정보교육학회 정보교육학회논문지 제11권 제1호 2007.03 pp.91-98

칩 온 보드 패키지 적용을 위한 프리프레그 표면 잔류 불순물이 봉지재의 젖음성에 미치는 영향

김가희, 김도헌, 손기락, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.2 2024 pp.9-15

FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향

손기락, 김가희, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.2 2023 pp.52-59

열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석

김가희, 류효동, 권우빈, 손기락, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.81-89

고온/고습 조건이 스크린 프린팅 Ag와 Polyimide의 필 강도에 미치는 영향

이현철, 배병현, 손기락, 김가희, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.43-48

박막 적층 구조 및 필링 속도가 스크린 프린팅 Ag/Polyimide 사이의 필 강도에 미치는 영향

이현철, 배병현, 손기락, 김가희, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.59-64

미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석

손기락, 김성태, 김철, 김가희, 주영창, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.1 2021 pp.39-46

미세 Cu 배선 적용을 위한 SiN_x/Co/Cu 박막구조에서 Co층이 계면 신뢰성에 미치는 영향 분석

이현철, 정민수, 김가희, 손기락, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.3 2020 pp.41-47

Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석

손기락, 김가희, 고용호, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.81-88

전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석

이진아, 손기락, 이규환, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.133-140

후속 열처리에 따른 Cu 박막과 ALD Ru 확산방지층의 계면접착에너지 평가

정민수, 이현철, 배병현, 손기락, 김가희, 이승준, 김수현, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.3 2018 pp.7-12

후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향

배병현, 이현철, 손기락, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.2 2017 pp.69-74

연성인쇄회로기판의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면접착력 및 신뢰성 평가

김정규, 손기락, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.75-81

열처리 조건에 따른 무전해 Ni/전해 Cr 이중도금의 계면반응 및 균열성장거동 분석

손기락, 최명희, 이규환, 변응선, 이병호, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.3 2016 pp.69-75

센서 데이터 수집을 위한 대용량 NAND 플래시 파일 시스템의 설계

한경훈, 이기혁, 한형진, 한지연, 손기락

[Kisti 연계] 한국정보과학회 정보과학회논문지:컴퓨팅의 실제 및 레터 Vol.15 No.7 2009 pp.515-519