[Kisti 연계] 한국주조공학회 한국주조공학회지 Vol.2 No.1 1978 pp.34-38
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기술기사 1 - 준설토를 이용한 새만금 방수제 설계사례
[Kisti 연계] 한국토질및기초기술사회 지반과 기술 Vol.8 No.2 2011 pp.4-12
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2002 pp.250-252
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무연솔더를 이용한 무플럭스 플립칩 패키지에서 플라즈마 처리에 따른 접합 미세조직에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2002 pp.269-271
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Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.20 No.4 2002 pp.498-504
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전해도금에 의한 플립칩용 Sn-Cu 솔더범프의 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.49-53
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Ni/Cu-UBM과 Sn-Ag-Bi-In솔더 범프의 솔더링성 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2001 pp.156-158
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플라즈마와 초음파를 이용한 무플럭스 솔데 플립칩 접합에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.138-140
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Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.19 No.3 2001 pp.305-310
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.19 No.5 2001 pp.520-525
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.19 No.2 2001 pp.176-181
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선형접합기를 이용한 Si II 1.3$\mu\textrm{m}$-SiO$_2$/1.3$\mu\textrm{m}$-SiO$_2$ II SOI 기판의 직접접합
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.34 No.1 2001 pp.33-38
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TSM(Top Surface Metallurgy)이 증착된 유리기판의 Pb-free 솔더에 대한 무플럭스 젖음 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.47-53
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실리콘 직접 접합을 위한 선형가열법의 개발 및 SOI 기판에의 적용
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.33 No.2 2000 pp.101-106
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Si-wafer/Glass 플립칩 패키징에서 UBM 및 TSM 코팅층의 무연 solder에 대한 젖음 특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2000 pp.170-173
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선형열처리법으로 직접 접합된 Si 기판 및 산화된 Si 기판의 접합 특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.10 No.10 2000 pp.665-670
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구상흑연주철의 고압하 마멸특성에 미치는 합금원소의 영향 II-Si, Mo
[Kisti 연계] 한국주조공학회 한국주조공학회지 Vol.20 No.4 2000 pp.240-246
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부분용융상태에서의 솔더링에 관한 연구(I) -표면장력 및 젖음성 특성 분석
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2000 pp.199-202
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Plasma Cleaning을 이용한 Si-wafer/Glass 기판의 fluxless soldering
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2000 pp.284-286
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UBM이 단면 증착된 Si-Wafer에 대한 Pb-free 솔더의 무플럭스 젖음 특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.18 No.6 2000 pp.74-82
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