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Vol.6 No.1 (4건)

LTCC의 미래

김병국

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.6 No.1 2003 pp.5-12

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

LTCC 공정을 이용한 다중칩모듈 설계의 기초

최돈철, 김성욱, 고현종

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.6 No.1 2003 pp.13-20

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

저온동시소성 세라믹스 소재의 기술 동향

김동완, 홍국선

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.6 No.1 2003 pp.21-25

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MLCC 제품개발 동향

윤혁준, 위성권

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.6 No.1 2003 pp.26-30

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