간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국세라믹학회
- 수록기간
- 1998 ~ 2020
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.8 No.6 (5건)
차세대 시스템패키지를 위한 세라믹 기술 (SoP-C) 개발
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.8 No.6 2005 pp.15-22
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.8 No.6 2005 pp.23-39
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
SOP (System-on-Packaging) for Mega-Function System Integration
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 세라미스트 Vol.8 No.6 2005 pp.46-52
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.