슈미트(Bernd H. Schmitt)의 경험 모듈을 중심으로 한 플렉서블 디스플레이 활용 방안 연구 - 패키지 디자인을 중심으로 -
한국브랜드디자인학회 브랜드디자인학연구 Vol.19 No.2 통권 제58호 2021.06 pp.211-224
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세계의 포장 - 바이오매스폴리에틸렌 플렉시블패키지로 이용
[Kisti 연계] 한국포장협회 월간포장계 Vol.228 2012 pp.72-75
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유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.2 2019 pp.31-43
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세계의 포장 - 적재·재밀봉 가능한 패키지 PrimaPakⓇ
[Kisti 연계] 한국포장협회 월간포장계 Vol.275 2016 pp.67-71
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