Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해동도금 전착속도 개선
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.24 No.4 2014 pp.186-193
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Copper Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 Copper Via Filling
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.22 No.7 2012 pp.335-341
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Sound Propagation in 5CB Liquid Crystals Homogeneously Confined in a Planar Cell
[Kisti 연계] 한국정보디스플레이학회 Journal of information display Vol.10 No.2 2009 pp.72-75
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[Kisti 연계] 한국센서학회 Journal of sensor science and technology Vol.12 No.1 2003 pp.16-23
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