[Kisti 연계] 한국응용곤충학회 한국응용곤충학회지 Vol.14 No.3 1975 pp.167-171
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실리콘에서 깊은 접합의 형성을 위한 알루미늄의 확산 모델
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.33 No.4 2020 pp.263-270
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SiGe에 이온 주입과 열처리에 의한 불순물 분포의 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.31 No.6 2018 pp.377-385
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실리콘 직접 본딩에 의한 P-N 접합의 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.30 No.10 2017 pp.615-624
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낮은 에너지로 실리콘에 이온 주입된 분포와 열처리된 인듐의 거동에 관한 시뮬레이션과 모델링
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.29 No.12 2016 pp.750-758
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비정질 및 단결정 실리콘에서 10~50 keV 에너지로 주입된 안티몬 이온의 분포와 열적인 거동에 따른 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.28 No.11 2015 pp.683-689
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.27 No.11 2014 pp.679-685
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.26 No.5 2013 pp.360-366
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이온 주입된 프로파일의 3-D의 해석적인 모델에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.25 No.1 2012 pp.6-14
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[Kisti 연계] 한국공업화학회 공업화학 Vol.21 No.4 2010 pp.445-451
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열처리 본딩 기술을 이용한 Al6061/Al6061 및 Al6061/Sus304의 기계적 및 전기적 특성에 관한 실험적 연구
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.41 No.6 2008 pp.325-330
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.243-244
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 p.343
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열처리 본딩 기술에 의한 Al/Sus와 Al/Al에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.382-383
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전력선통신용 비접촉식 커플러의 신호전송 특성 향상 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.239-240
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실리콘에 $BF_2$로 이온주입후에 Boron 이온의 일차원 및 이차원적인 분포해석
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2006 pp.99-100
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자심재료 특성에 따른 전력선 통신용 비접촉식 커플러의 특성
[Kisti 연계] 대한전기학회 대한전기학회 학술대회논문집 2006 pp.258-260
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 p.349
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