분산법이 무전해 Ni-CNT 복합도금막 형성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.13 No.3 2014 pp.51-55
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[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.12 No.3 2013 pp.7-12
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[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.22 No.10 2012 pp.545-551
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입자분산이 Ni-CNT 복합도금막의 특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.10 No.2 2011 pp.91-95
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NiSi 접촉과 Cu 플러그/Ti 확산방지층의 동시 형성 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.20 No.6 2010 pp.338-343
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[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.18 No.9 2008 pp.497-502
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[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.18 No.11 2008 pp.592-596
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PTFE 및 W 첨가가 Ni-P 도금의 내마모 특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.6 No.2 2007 pp.25-28
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Cu/Capping Layer/NiSi 접촉의 상호확산
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.17 No.9 2007 pp.463-468
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Cu/Ti(Ta)/NiSi 접촉의 열적안정성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.16 No.10 2006 pp.614-618
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[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.16 No.7 2006 pp.430-434
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Cu/Ti-cappng/NiSi 전극구조 p<SUP>+/n 접합의 전기적 특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.15 No.5 2005 pp.318-322
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[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.15 No.9 2005 pp.598-603
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NH<SUB>3분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.17 No.2 2004 pp.150-155
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반도체 장비 부품의 Ti/TiN 흡착물 세정 공정 연구
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.3 No.2 2004 pp.11-15
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반도체 장비 부품의 Ti/TiN 흡착물 세정 공정 연구
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회논문집 2004 pp.92-96
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Ti-capped Ni monosilicide의 열적 안정성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2003 p.106
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[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.13 No.2 2003 pp.133-136
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Ti-capping층이 NiSi의 열적안정성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.13 No.7 2003 pp.460-464
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