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분산법이 무전해 Ni-CNT 복합도금막 형성에 미치는 영향

배규식

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.13 No.3 2014 pp.51-55

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

CNT 첨가량에 따른 Ni-CNT 복합도금막의 특성

배규식

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.12 No.3 2013 pp.7-12

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무연솔더 범프 접촉 탐침 핀의 Sn 산화막 형성 기제

배규식

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.22 No.10 2012 pp.545-551

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입자분산이 Ni-CNT 복합도금막의 특성에 미치는 영향

천영훈, 배규식

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.10 No.2 2011 pp.91-95

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BGA 검사 소켓 핀의 불량 분석 연구

김명식, 배규식

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.18 No.9 2008 pp.497-502

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PTFE 및 W 첨가가 Ni-P 도금의 내마모 특성에 미치는 영향

김명식, 홍진원, 배규식

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.6 No.2 2007 pp.25-28

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Cu/Capping Layer/NiSi 접촉의 상호확산

유정주, 배규식

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.17 No.9 2007 pp.463-468

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마찰부식 방지를 위한 Ni-P-PTFE 코팅의 적용

홍진원, 이근우, 배규식

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.16 No.7 2006 pp.430-434

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Cu/Ti(Ta)/NiSi 접촉의 열적안정성에 관한 연구

유정주, 배규식

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.16 No.10 2006 pp.614-618

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Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성

김주연, 배규식

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.15 No.9 2005 pp.598-603

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반도체 장비 부품의 Ti/TiN 흡착물 세정 공정 연구

유정주, 배규식

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.3 No.2 2004 pp.11-15

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표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연, 배규식

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.13 No.2 2003 pp.133-136

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