고주파용 저온 동시소성 세라믹(LTCC)칩 커플러 제조: I. 전극형성에 대한 결합제 분해공정의 영향
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.36 No.6 1999 pp.583-589
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고주파용 저온 동시소성 세라믹(LTCC)칩 커플러 제조: II. Ag 이온 확산에 대한 소결공정의 영향
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.36 No.5 1999 pp.490-496
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PCS 단말기용 DC/DC 컨버터의 회로설계 및 시뮬레이션
[Kisti 연계] 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회논문집 1999 pp.739-742
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알루미나를 첨가한 코디어라이트계 결정화 유리의 소결거동 및 결정화 특성
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.35 No.7 1998 pp.706-714
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저온 동시소성 Glass/Ceramic 유전체 재료의 개발 및 소결특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1998 p.53
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유리 프릿트의 연화점이 저온소성용 글라스/세라믹 복합체의 소결거동에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 Vol.8 No.4 1998 pp.619-625
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SiO$_2$-TiO$_2$-RO(RO: BaO, CaO, SrO)계 고유전율 유리 제조 및 글라스/세라믹스의 소결 거동에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 Vol.8 No.4 1998 pp.626-633
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알루미나/텅스텐 동시소성에 의한 다층 팩키지 제조시 적층조건에 따른 camber의 변화
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.34 No.6 1997 pp.601-610
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다층세라믹스 제조시 적층 공정 변수에 따른 수축율 조절
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.33 No.11 1996 pp.1253-1259
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다층 세라믹스의 소결 수축율에 대한 Binder Burnout 온도의 영향
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.33 No.12 1996 pp.1373-1379
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