OPT-VCG: A Novel Proposal for 3D SoC Test Optimization
보안공학연구지원센터(IJMUE) International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering Vol.10 No.2 2015.02 pp.309-320
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
Pulse Inductively Coupled Plasma를 이용한 Through Silicon Via (TSV) 형성 연구
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2008 p.18
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
반도체 소자의 3차원 집적에 적용되는 through-Silicon-via (TSV) 배선의 구조형성
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2008 pp.21-22
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
GHz EMI Characteristics of 3D Stacked Chip PDN with Through Silicon Via (TSV) Connections
[Kisti 연계] 한국전자파학회 Journal of electromagnetic engineering and science Vol.11 No.4 2011 pp.282-289
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
TSV (Through Silicon Via) 기술 동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.1-6
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
TSV (Through Silicon Via)plasma etching technology for 3D IC
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2007 pp.173-174
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Pd/Cu/PVP 콜로이드를 이용한 고종횡비 실리콘 관통전극 내 구리씨앗층의 단차피복도 개선에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.47 No.2 2014 pp.68-74
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.19-26
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.31 No.10 2014 pp.857-863
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Taguchi 실험계획법 기반 수치해석을 이용한 TSV계면과 솔더 접합부의 최적화
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.29 No.3 2011.06 pp.291-294
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.32 No.3 2014.06 pp.19-26
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.
- 구매 불가 논문
-