Sn-Ag-Cu-In-(Mn, Pd) 무연솔더의 솔더링성과 BGA 접합부 신뢰성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.53-57
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[Kisti 연계] 한국통계학회 The Korean journal of applied statistics Vol.23 No.6 2010 pp.1047-1056
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Effects of Nano-sized Diamond on Wettability and Interfacial Reaction for Immersion Sn Plating
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.3 2010 pp.59-63
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변형속도에 따른 솔더 합금의 인장특성 비교를 통한 솔더 접합부의 신뢰성 예측
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2008 p.11
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Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In 조성 솔더 접합부의 내 충격 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.226
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플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.4 2008 pp.51-57
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플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2007 pp.211-214
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소량의 Ag를 함유하는 Sn-Ag-Cu-In계 솔더 재료의 특성 분석
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 p.18
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Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.169-171
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