[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.33-37
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.5 2011 pp.90-94
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.11-17
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Zn-Sn계 고온용 무연솔더를 이용한 Si다이접합부의 접합특성 및 열피로특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2009 p.72
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Formation Mechanisms of Various Solidification Defects in Lead-Free Soldering and Their Prevention
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.181-199
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