SPC-Test에 의한 Sn-37Pb 및 Sn-4Ag 솔더 접합부/UBM(Ni-P/Au)의 크리프 특성 비교
한국기계기술학회 한국기계기술학회 학술대회논문집 2017년도 한국기계기술학회 추계학술발표회 논문집 2017.12 p.63
자동차 전장 부품 무연솔더 접합부의 기계적 신뢰성 평가에 관한 연구
한국특허학회 특허학연구 : 한국특허학회지 Vol.12 No.2 통권 33호 2010.09 pp.8-14
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Solder Ball Land Type에 따른 SJR (Solder Joint Reliability)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2007 pp.67-79
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초박막 Pd-PPF에 의한 Solder Joint Reliability 평가결과
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.10-11
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Ball Grid Array 63Sn-37Pb Solder joint 의 건전성 평가
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2004 pp.630-633
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무전해 Ni-P 두께와 Assembly Process가 Solder Ball Joint의 신뢰성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.60-67
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Solder Joint Integrity Study with Various Pb-free Solder Compositions
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.59-71
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.67-71
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온도사이클을 받는 Solder Joint의 피로수명에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A Vol.a31 No.12 1994 pp.44-55
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BLR(Board Level Reliability) study for CuOSP solder joint in fine pitch BGA
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2007 pp.49-65
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Thermal Fatigue Life of Underfilled $\mu\textrm$ BGA Solder Joint
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 International journal of Korean welding society Vol.4 No.1 2004 pp.61-66
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무전해 Ni-P 두께와 Assembly Process가 Solder Ball Joint의 신뢰성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.60-67
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PCB Pad finish 방법에 따른 solder의 Board level joint reliability
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.37-59
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.54
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 International journal of Korean welding society Vol.5 No.1 2005 pp.15-28
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.1 2023 pp.17-29
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OSP, Sn finish된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 피로 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2007 p.222
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Ni/Au, OSP, Sn으로 표면처리된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.187-189
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수치해석을 이용한 임베딩 패키지 솔더 조인트의 신뢰성에 미치는 에이징 효과 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.1 2018 pp.17-22
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