Recycling of Aluminum Alloy from Al-Cu Metal Matrix Composite Reinforced with SiC Particulates
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.28 No.12 2018 pp.691-695
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Recent Advances in Thermoelectric Power Generation Technology
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.9-16
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Possibility of Al-Si Brazing Alloys for Industrial Microjoining Applications
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.3 2017 pp.35-40
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Effect of Various Factors on the Brazed Joint Properties in Al Brazing Technology
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.34 No.2 2016 pp.30-35
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Recent Progress in Electroless Plating of Copper
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.1-6
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Aluminium Based Brazing Fillers for High Temperature Electronic Packaging Applications
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.1-5
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.33 No.5 2015 pp.1-8
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SiC based Technology for High Power Electronics and Packaging Applications
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.71-78
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Printing Morphology and Rheological Characteristics of Lead-Free Sn-3Ag-0.5Cu (SAC) Solder Pastes
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.83-89
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