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회의실의 명료성(STI) 향상을 위한 오디오신호 처리 및 시스템 설계 KCI 등재

강철용, 이석주, 조광연, 이선희

한국인터넷방송통신학회 한국인터넷방송통신학회 논문지 제17권 제2호 2017.04 pp.225-232

과학기술정보 HUB를 위한 STI-Port 구축 연구

김태중

한국어정보학회 한국어정보학회 국제학술대회 제7차 다국어정보학회 국제학술대회(ICMIP2003) 2003.07 pp.118-134

글로벌 도전 극복을 위한 과학기술 국제협력 거버넌스 : 국제원자력기구의 다자적 과학기술협력 분석을 중심으로 KCI 등재후보

최영식, 오영달

아시아유럽미래학회 유라시아연구 제7권 제4호 통권 제19호 2010.12 pp.437-462

지역수준의 과학기술혁신정책에 관한 연구 - 경기도의 과학기술정책과 산학협력을 중심으로 -

이원일

혁신클러스터학회 혁신클러스터연구 제4권 제1호 통권 제4호 2011.12 pp.1-15

중국스마트폰 산업의 혁신과 경쟁력에 관한 연구

민성기

중국지역학회 중국지역연구 제1권 제1호 통권1호 2014.12 pp.35-56

STI의 Top Profile 개선 및 Gap-Fill HLD 두께 평가

강성준, 정양희

[Kisti 연계] 한국전자통신학회 The Journal of the Korean institute of electronic communication sciences Vol.17 No.6 2022 pp.1175-1180

STI-CMP에서 나노 세리아 슬러리에 첨가되는 계면 활성제의 농도, pH, 분자량의 영향

Lee, Jae-Seong, Chun, Jin-Hwan, Lee, Myung-Yoon, Park, Jea-Gun

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2005 p.50

STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향

김성준, 강현구, 김민석, 백운규, 박재근

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.3 No.1 2004 pp.15-20

STI CMP에서 평탄화에 미치는 $CeO_2$ 연마입자 효과

임수현, 임대순, 이상익

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회 학술대회논문집 2003 p.156

STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향

김성준, 강현구, 백운규, 박재근

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2003 p.64

STI 채널 모서리에서 발생하는 MOSFET의 험프 특성

김현호, 이천희

[Kisti 연계] 한국시뮬레이션학회 한국시뮬레이션학회논문지 Vol.11 No.1 2002 pp.23-30

STI CMP 공정의 연마시간에 따른 평탄화 특성

김철복, 서용진, 김상용, 이우선, 장의구

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2001 pp.33-36

STI-CMP 공정에 미치는 연마 패드 특성에 관한 연구

박성우, 박성우, 김상용, 이우선, 장의구

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2001 pp.54-57

STI-CMP 공정에서 Consumable의 영향

김상용, 박성우, 정소영, 이우선, 김창일, 장의구, 서용진

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2001 pp.185-188

STI CMP후 Topology에 따른 Gate Etch, Transistor 특성 변화

김상용, 정헌상, 박민우, 김창일, 장의구

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2001 pp.181-184

STI 구조에서 발생하는 MOSFET Hump 특성에 관한 연구

이용희, 정상범, 이천희

[Kisti 연계] 한국정보과학회 한국정보과학회 학술대회논문집 2000 pp.674-676

STI-CMP 공정 적용을 위한 연마 정지점 고찰

이경태, 김상용, 김창일, 서용진, 장의구

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2000 pp.90-93

STI-CMP 공정을 위한 Pattern wafer와 Blanket wafer 사이의 특성 연구

김상용, 이경태, 김남훈, 서용진, 김창일, 이우선, 장의구

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 1999 pp.211-213

STI(Shallow Trench Isolation) 공정에서 Torn Oxide Defect 해결에 관한 연구

김상용, 서용진, 김태형, 이우선, 정헌상, 김창일, 장의구

[Kisti 연계] 대한전기학회 대한전기학회 학술대회논문집 1998 pp.723-725

STI 기술을 채용한 CMOS well 구조에서의 Latch-up 특성 평가

김인수, 김창덕, 김종철, 김종관, 성영권

[Kisti 연계] 대한전기학회 대한전기학회 학술대회논문집 1997 pp.339-341