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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

무연솔더 동판부식 시험법 연구

김미송, 홍원식, 오철민, 김근수

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.35 No.3 2017 pp.21-27

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순 Sn 도금에서의 Sn 휘스커 성장제어 기술

김근수

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.31 No.3 2013 pp.17-21

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태양전지 모듈의 신뢰성 평가

김근수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.2 2012 pp.1-5

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전자기기의 시장환경조건과 신뢰성시험

김근수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.4 2012 pp.1-5

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전자패키지 신뢰성 평가기술의 개요

타나카 히로카즈, 김근수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.1 2012 pp.1-7

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Sn 휘스커 연구동향

김근수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.4 2012 pp.7-12

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도전성접착제/Sn도금의 계면특성에 미치는 Cl의 영향

김근수, 이기주, 허석환

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.33-37

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Ag 인쇄배선과 이종재료기판과의 접합계면

김근수, 허석환

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.5 2011 pp.90-94

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