미세 Cu 배선 적용을 위한 SiNx/Co/Cu 박막구조에서 Co층이 계면 신뢰성에 미치는 영향 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.3 2020 pp.41-47
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후속 열처리에 따른 Cu 박막과 ALD Ru 확산방지층의 계면접착에너지 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.3 2018 pp.7-12
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A Fully Integrated Dual-Band WLP CMOS Power Amplifier for 802.11n WLAN Applications
[Kisti 연계] 한국전자파학회 Journal of electromagnetic engineering and science Vol.17 No.1 2017 pp.20-28
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후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.2 2016 pp.49-55
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A High-Efficiency CMOS Power Amplifier Using 2:2 Output Transformer for 802.11n WLAN Applications
[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.15 No.2 2015 pp.280-285
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Effect of Hominis Placenta on cutaneous wound healing in normal and diabetic mice
[Kisti 연계] 한국영양학회 Nutrition research and practice Vol.8 No.4 2014 pp.404-409
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습식표면처리 및 열 사이클에 따른 Cu/SiNx 계면접착에너지 평가 및 분석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.45-50
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