Laser Drilling of High-Density Through Glass Vias (TGVs) for 2.5D and 3D Packaging
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.53-57
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UV Optical Solutions for Thin Film Processing and Annealing Research
[Kisti 연계] 한국정보디스플레이학회 한국정보디스플레이학회 학술대회논문집 2009 pp.246-249
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