삼차원 집적화를 위한 초박막 실리콘 웨이퍼 연삭 공정이 웨이퍼 표면에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.2 2008 pp.63-67
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웨이퍼 레벨 3D 패키징을 위한 초박막 Si 웨이퍼 공정기술
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.12-16
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Raman Spectroscopic Studies of $YBa_2Cu_3O_7$ Coated Conductors
[Kisti 연계] 한국초전도학회 한국초전도저온공학회 학술대회논문집 2004 p.46
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