고온고습 전압인가(Biased HAST) 시험에서 인쇄회로기판의 이온 마이그레이션 불량 메커니즘
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.43-49
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고온고습 전원인가 시험에서 Cl에 의한 이온 마이그레이션 불량
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.33 No.3 2015 pp.47-53
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.1-5
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무전해 Ni-P 두께와 Assembly Process가 Solder Ball Joint의 신뢰성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.60-67
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Magnetic soft mold를 이용한 나노 와이어 그리드 편광 필름 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.85-89
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ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 2. Pd 촉매 시간의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.51-56
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무전해 Ni-P 두께와 Assembly Process가 Solder Ball Joint의 신뢰성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.60-67
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ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해 Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.43-50
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IMC의 영향에 따른 Flip-Chip Bump Layer의 열변형 해석
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.49-56
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.33-37
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[Kisti 연계] 한국열처리공학회 열처리공학회지 Vol.24 No.5 2011 pp.277-286
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침탄질화 처리된 SCM415강의 깊이에 따른 확산 및 마모특성 변화
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.44 No.5 2011 pp.207-212
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FC-BGA C4 bump의 신뢰성 평가에 따른 파괴모드 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.45-52
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솔더조인트의 신뢰성 표준화를 위한 취성파괴 메커니즘 및 평가법 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.4 2011 pp.85-90
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.5 2011 pp.16-23
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.5 2011 pp.90-94
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$\textrm{Si}_{3}\textrm{N}_{4}$-AIN 복합세라믹스의 In-Situ합성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.8 No.1 1998 pp.27-32
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Si과 Al분말을 이용한 $Si_3N_4$ 복합세라믹스의 In-Situ합성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1996 p.22
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다공질 정압공기 베어링을 이용한 직진 테이블에 있어 주위환경이 움직임 정밀.정확도에 미치는 영향
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.12 No.4 1988 pp.721-729
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Biased HAST 시험에서의 인쇄회로기판 수명 예측
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.36 No.2 2018.04 pp.1-6
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