고분자 접착제와 금속 피착재의 접착강도에 미치는 피착재 두께의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.4 2020 pp.127-133
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
돌리테스트로 고분자 코팅층과 금속 피착재의 접착강도 측정시 영향인자에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.2 2019 pp.1-8
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