열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.25-29
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.4 2021 pp.97-101
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전기자동차 파워모듈용 질화규소 기판의 열기계적 특성 및 열응력 해석에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.18 No.4 2019 pp.149-153
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탄화규소(SiC) 반도체를 사용한 모듈에서의 방열 거동 해석 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.89-93
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FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.17 No.4 2018 pp.42-45
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