Si 칩에 형성된 박막히터를 이용한 Chip-on-Glass 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.3 2007 pp.57-64
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Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.4 2006 pp.37-43
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플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.4 2004 pp.43-48
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(Electromigration Behavior of Flip Chip-bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu Solder bumps)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.68
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.99-102
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미세피치 Sn-In 솔더범프를 이용한 COG(Chip on Glass) 본딩공정 및 전기적 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.103-105
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가압소결법으로 제조한 p형$(Bi,Sb)_2Te_3$의 열전특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1996 p.112
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기계적 합금화로 제조한 n형 $Bi_2Te_3-Bi_2Se_3$ 열전재료의 소결특성 및 열전특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1996 p.113
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